炬芯公司首席执行官周正宇博士表示：“通过与 MIPS CPU 及其强大的ECO合作，炬芯公司已成功生产出多款以MIPS高灵活度和高效架构为基础的芯片产品。我们将持续开发新的基于 MIPS的芯片，并相信这些芯片将能成功地拓展至更多的新兴领域。我们很高兴能与 Imagination 继续深度扩展双方的合作伙伴关系，以开发基于 MIPS 的下一代芯片。”

  苹果的Lightning接口也称闪电接口，是苹果公司制作的专属连接器规格。其最早出现在2012年iPhone 5的发布会上，历代新iPhone与iPad都配备了这种Lightning数据接口。在最新的iPhone 7上更是由Lightning接口直接取代了传统的3.5mm接口。

  虽然到明年一月份Intel七代酷睿桌面版才会正式上市，但目前已经有商家拿到了最终的工程样板，并配合Z170主板升级最新BIOS成功点亮。这次曝光的型号相当多，包括i5-7600K、i5-7500T、i3-7300、i3-7310T、奔腾G4620以及赛扬G3950。

  此前传出代号“Acadia”的HTC Bolt将会取消3.5mm耳机耳机接口的消息，而现在则似乎得到了证实。根据爆料大神@evleaks在国外网站VentureBeat放出的一组真机谍照显示，HTC Bolt同样采用三段式金属机身设计，但去掉了3.5mm耳机接口，并且仅有单扬声器，配备5.5英寸触控屏和1800万像素主摄像头，并采用了USB Type-C接口，预计将于10月18日正式推出。

  这项专利名为“基于体积描记术的用户身份识别系统，”它可利用脉搏血氧计辨别用户的生物特征。这项功能与Touch ID类似，未来可能会成为Apple Watch的专属解锁功能。

  半导体设计企业新思科技 （Synopsys） 17 日宣布，将与晶圆代工龙头台积电合作推出针对高效能运算 （High Performance Compute） 平台的创新技术，而这些新技术是由新思科技与台积电合作的 7 纳米制程 Galaxy 设计平台的工具所提供。

  北京时间10月17日，高通在香港举办4G/5G峰会，除了全面介绍骁龙820解决方案优势外，最抢眼的则是对下一代产品的新特性规划。

  魅族认为这一收费模式对中国手机行业发展带来危机，因为这样一来，每年百亿美元的专利成本，将转嫁给消费者；另外，会有一批民族企业的发展遭到不公平的打击。至此，高通与魅族的芯片专利“辩论”大会再次上演。

  谷歌的AlphaGo下围棋打败了韩国顶级九段高手，给人工智能做了一个普及。但是大家对AI有很多的争论。比如，到底人工智能是不是会带来可怕的后果？到底人工智能做到什么程度？

  先前国际半导体协会（SEMI）的数据更显示，2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有19座，其中高达10座都将落脚中国大陆，产能主力的12寸晶圆厂近期动土、宣布计划的消息更是不断，目前到底建了几座，几座正在兴建、产能何时开出？

  据海外新闻媒体报道，面对中国携手产业高质量发展基金强攻半导体市场，台湾半导体供应链事实上正迎来巨大挑战。除了不断发生的整并潮外，大陆业者积极的价格竞争逐渐使得市场版图出现挪移。台系IC设计相关业者也坦言，台厂其实具有不错的研发技术与能量，如MCU微控制器，是可以力保接近50%的高毛利率，但是面对激烈的价格战，台湾厂商需要再思考的是如何在毛利率与市占率中做出取舍。

  日本冲绳科学技术大学院大学（OIST）的科学家们，开发出一种可视化半导体材料中电子状态变化的新方法。他们使用强激光脉冲照射材料，引起材料状态的改变，在一段时间后再发射一个弱激光脉冲，此时材料表面的部分电子会被激出，研究人员随即利用电子显微镜收集这些电子并成像。

  今日芯闻早报：IBM 联合 9 大科技巨头推新服务器标准架构；联发科和展讯合占LTE基带芯片出货量份额的三分之一；2016年全地球手机整体出货量15亿部；重庆可穿戴设备相关产业2020年产值要达200亿；高通将发力VR领域；美国只有42%的用户表示对VR产品非常感兴趣；小米Note2采用双曲面屏；荣耀畅玩6X将发布 剑指红米Pro。

  IC Insights指出，在2013年，活跃的量产12寸晶圆厂首度出现数量减少；有少数原本预计2013年开幕的晶圆厂延后到了2014年。此外在2013年，台湾存储业者茂德科技（ProMOS）有两座12寸厂关闭。

  台积电和三星电子的制程大战打得如火如荼，据传台积电7nm制程有望提前在明年底量产，远远超前对手。三星电子不甘示弱，宣布10nm制程已经率先进入量产，领先同业。

  AMD 公司研究员兼 I/O 和电路技术副总裁 Gerry Talbot 表示：“AMD 欢迎 CCIX 规范标准首版发布，也欢迎新成员加入并共同建立起 CCIX 这个开放式缓存一致性加速器本地互联标准。作为开放式标准的坚定支持者，AMD 期待着支持有关规范的持续广泛协作，并在生态系统内推广这个标准。”

  电子工程师就是将一堆器件搭在一起，注入思想，完成原来器件分离时没办法完成的功能，做成一个成品。作为一个电子工程师必备技能：抄板、焊板、画板、仿真、编程、调试、创意、坚持。这些技艺你都get了吗？

  小米代号为 Meri 的一款新机，搭载了一颗主频为 1.4GHz 的八核 ARM 处理器（指令集为 ARMv8），屏幕尺寸为 5.1 英寸。一直卖便宜手机的小米公司，最近凭借一颗自主研发的处理器获得了不少关注。

  SVG是目前无功功率控制领域内的最佳方案。相对于传统的调相机、电容器电抗器、以晶闸管控制电抗器TCR为主要代表的传统SVC等方式，SVG有着无可比拟的优势。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...